Dziury Meltdown i Spectre pozostaną z nami przez lata
5 stycznia 2018, 11:48Google poinformowało, że jego badacze pracujący w ramach Project Zero już przed kilku miesiącami odkryli głośne ostatnio dziury w procesorach i poinformowali o nich producentów chipów. Luka Meltdown występuje w układach Intela i ARM, a Spectre jest obecna w kościach wszystkich producentów.
Niebezpieczne związki w paliwach stałych do grilla
2 maja 2019, 15:30Fragmenty tworzyw sztucznych i metali, okruchy szkła, a nawet bursztynu – to przykładowe zanieczyszczenia, które mgr Zbigniew Jelonek, doktorant z Uniwersytetu Śląskiego, znalazł w próbkach węgla drzewnego i brykietu z węgla drzewnego – popularnych paliwach do grilla. Obecność tego typu substancji jest szczególnie niepożądana m.in. ze względu na związki muta- i kancerogenne, które powstają w wyniku spalania i osiadają na grillowanej żywności.
Nowa metoda enkapsulacji leków w materiałach typu MOF
8 kwietnia 2020, 11:57Naukowcy z Instytutu Chemii Fizycznej Polskiej Akademii Nauk (IChF PAN) we współpracy z Wydziałem Chemicznym Politechniki Warszawskiej opracowali nową, bezrozpuszczalnikową metodę enkapsulacji cząsteczek leków w materiałach porowatych typu MOF (ang. Metal-Organic Framework).
Prąd z fuzji jądrowej już w przyszłej dekadzie? Prywatne firmy bez rozgłosu robią swoje
28 października 2021, 11:51Większość przedsiębiorstw działających na rynku energii fuzyjnej przewiduje, że pierwszy prąd z elektrowni termojądrowych trafi do sieci już w latach 30. obecnego stulecia. Tak wynika z pierwszego raportu na temat światowego stanu energetyki fuzyjnej. Został on opublikowany przez Fusion Industry Association (FIA) oraz UK Atomic Energy Authority (UKAEA).
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Power 7 na płycie głównej Opterona?
23 września 2006, 09:53IBM postanowił podobno zrezygnować z produkcji swoich własnych płyt głównych dla procesorów RISC. Błękitny Gigant chce, by procesory z rodziny Power 7 i kolejne współpracowały z nieco zmodyfikowanymi płytami głównymi dla Opteronów.
Karta pamięci o pojemności 8 GB
20 listopada 2006, 16:05Toshiba poinformowała o wyprodukowaniu nowej serii kart pamięci Secure Digital High Capacity (SDHC). W jej ramach japońska firma będzie sprzedawała 8-gigabajtowe urządzenie pracujące w standardzie Class 4.
CES: 200 GB na płycie Blu-ray
11 stycznia 2007, 11:33TDK zaprezentował podczas targów CES 2007 płytę Blu-ray o pojemności 200 gigabajtów. To ważny krok w historii niebieskiego lasera – stwierdził Sethu Palat, dyrektor marketingu TDK.
Intel wkracza na rynek SSD
12 marca 2007, 11:40Intel wkroczył na rynek dysków SSD (solid-state drive). Firma zaprezentowała swoje urządzenie Z-U130, wyposażone w układy pamięci NAND i interfejs USB 2.0/1.1.
Intel i Nvidia poszerzają współpracę
8 maja 2007, 10:51Intel i Nvidia planują rozszerzyć współpracę. Zacieśnianie kooperacji pomiędzy największym producentem procesorów x86 a największym producentem procesorów graficznych to zła wiadomość dla AMD.
